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我們的工廠
01
擁有研發人員數十名,辦公室面積500多平方公尺。
生產市場
02
我們的設備已順利通過ISO9000品質認證,大中華地區年銷售額達1.5億。
售後服務-
03
客戶跟進-:定期與客戶互動以收集回饋並不斷提高服務品質。
我們的證書
04
ISO9000
該公司利用一組經驗豐富的專業人員在半導體芯片製造和包裝設備流程中,該公司不斷創新並優化其產品和服務,並始終優先考慮客戶需求。
適用於各尺寸晶圓全自動貼膜,可用於晶圓研磨貼膜,也可用於晶圓切割貼膜
適用於各尺寸晶圓半自動貼膜,可用於藍膜,UV膜,乾膜
用於引線框架全自動貼膜,可用於DB前貼膜,不能用於WB後貼膜
適用於QFN,DFN封裝產品切割前貼膜,適用膜材:藍膜,UV膜
適用於QFN, DFN等產品塑封後撕膜
適用於QFN, DFN等產品邊框切割,貼膜,空白區域解膠
適用於將切割後的QFN,DFN等產品解UV並從膜上脫離到接料盒
全自動晶圓貼膜機
半自動晶圓貼膜機
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半自動料片貼膜機
半自動引線框架撕膜機
全自動引線框架撕膜機
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